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                深圳金航芯半导体有限公司
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                核心工艺:  光刻显影  +  磁控溅射  +  金锡焊料预沉积

                深圳金航芯半导体有限公司集半导◤体和光学工艺为一体,自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷Pcb电路,是光电模块、半导体激◣光器、探测器、发射器、微波电路、IGBT/MOS模组测封装配不可缺少的基础物料,其他应用ㄨ领域如通讯5G、微波毫米波通讯、大功率LED照明、物联网和汽车电子传感器技术、医疗成像、生物〇技术等



                2022年9月19日新品♀发布

                ☆☆☆☆☆     AMB工艺散热基板(活性钎焊工艺+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸铜),满足175℃高温测试、1200V100A、800Pa抗裂测试,应用于新能源汽车、大功率充电桩、5G基站等。

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                2022年 4月15日新品发布

                ☆☆☆☆☆     TiPtAu1000A/200A/2000A+Au70Sn30(1um)预沉积     ☆☆☆☆☆

                1650033399301074.jpg1650033406122725.jpg1650033417511351.jpg


                【1】自主生物识别传感器盖板图形设计与制作,线宽线距5um,满足RoSH标准,应用于智能门锁、智能家居、穿戴式设♀备等,欢迎垂询合作。

                1649396097141857.jpg1649396097765868.jpg1649396097562241.jpg

                【2】圆形Si硅片外环3面金属化(TiNiAu),应用于大功∮率激光器

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                    【3】Al?O?氧化铝3D侧面金属化PD热沉,应用于Led灯珠、激光器。
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                     【4】AIN氮化铝3D侧面金属化PD热沉,应用于大功率Led灯珠、大功率激光器。

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                      【5】氮化铝表面金属化集成电路,[DPC]工艺实现,应用于航空航№天、高端封装。

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                PRODUCT DISPLAY
                氧〓化铝系列JHX-6001

                氧化▂铝系列JHX-6001

                用途:高频器件的输入输出、光纤发射器的≡基板、 光通信器件用作断电载体、导热基板、各@ 类光通信器件用回路基板。

                氧化铝⌒系列JHX-6002

                氧↙化铝系列JHX-6002

                用途:高频器件的输入输出、光纤发射器的基板、 光通信器件用作断电载体、导热基板、各类光通信器件用回路基板。

                氧化铝系列JHX-6003

                氧化铝系列JHX-6003

                用途:通信天线、汽车电↓源模块、交流变换器、 变光系统; 点火器、DC-AC转换器、开关调机器々、固体继电器;整流电桥、 微波器件、功率LED、高频器件等。

                氧化铝系列JHX-6004

                氧化铝系列JHX-6004

                用途:整流电桥、微波器件、大功率LED、高频器件等; 表面贴装(SMT)技术、光通信器件、其它各︼种通信器件;多芯片组(MCM) 技术,电路集成。

                氧化铝系列JHX-6005

                氧化铝系列JHX-6005

                用途:金属导带、微波毫米波通讯、医疗、生物传感▃器; 背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体。

                氧化铝系列JHX-6006

                氧化铝系列JHX-6006

                用途:汽车电子传感器、电磁场传感器;激光器、光发射器、光收发器。

                氧化铝系列JHX-6007

                氧化铝系列JHX-6007

                用途:功分器、检波器、微波器、衰减器;高功率激光器、电动汽车、大功率LCD。

                氧化铝系列JHX-6008

                氧化铝系列JHX-6008

                用途:薄膜电路MCM基板、光探测器、光¤敏传感器。

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                深圳金航芯半导体有限公司  

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                Tel023-68352333