深圳金航芯半导体有限公司集半导◣体和光学工艺为一体，自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉↘、陶瓷Pcb电路，是通讯5G通讯、微波毫米波通讯、大功率LED照明、物联网智能设备、汽车电子传感器、医疗成像、生物技●术等领域中光电模块、激光器/探测器/发射器、微波电路、IGBT/MOS模组测封装配不可缺少的基础物料。

        核心工艺：光刻+溅射+Au70Sn30金锡焊料预沉积

         2020年10月，深圳金航芯半导体有限公司完成ξ　在渝（重庆）全资增设重庆市金芯达电子◥科技有限公司（后面简称“金芯达电子”），以生产薄膜陶↘瓷集成电路产品、半导体光电器件应▓用陶瓷载体为基础，重点组》建一批在军工半导体、微电子、光电←子领域领先技术专业团队，与重庆理工大学共创共建“量子技术/集成传感器产学研用实╱验室”，探索与突破量子材料、集成传感器、微电子领域关键课题及应用。

        金航芯与金芯』达电子在职人员20多人，其中教授2人，博士生3人，研究生5人，高级技工4人。在〓公司团队中，曾经在原单位：2人∏享受国家津贴，多次获得“光刻技能比武大赛”一等奖、两次获得工艺进步二等奖、七次国家部级一等奖、四次国家部级二等奖、六次国〓家部级三等奖，核心技术人员多次主持参与过国家“863”、国防“973”等国家卐重点科技项目、创新基金项目并多次获得省部级科技成果奖项◇。公司秉承“立志、实干、朴素、感恩”的企业理念，内部创建优良机⌒制，尊重科学Ψ 重视人才，发扬团队合作精神，追求⊙卓越服务社会，把企业建设成为当代“守正创新”的新高地。

        目前自主设计、研发和生→产、加工产品超过30余种，产品按照ISO9001质量体系管○控，满足Rohs标准要求。

        具体︽产品有：大功率LED散热支架、电容垫片、PD热沉、MPD载体、过渡基板、封装基板、传感器等，可单层、双层、多层布线制作（LTCC），基¤板亦可单面、双面、多面金属化制作，公司拥有《陶瓷薄膜三面金属化制作工艺◣》等■发明专利。

?  陶瓷基片ω厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选

?  载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶硅、蓝宝石、铁氧体系列

?   金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、Al、Cu、Pt、Au、Au70Sn30等

?  细金】属条宽↑：2um

?   小线条间距：2um

?  小加工尺寸：0.2×0.2mm

?  溅射镀金：单面、双面、侧面

Shenzhen KinKic Semiconductor Co., Ltd. is a company that integrates the special process technology of semiconductor and optoelectronic device production line. Through the in-depth development and combined application, it provides metallic film heat sink, carrier (gasket), gold-plating basilar plate and other special basic materials for the assembly of optical active devices and optical passive devices, the semiconductor laser components, detector components and transmitter components, and optoelectronic modules and microwave integrated circuit modules.

The main products of the company include backlight gasket, capacitor gasket, PD carrier, MPD carrier, transition basilar plate, ceramic heat sink, etc., and the company can make single-layer, double-layer and multi-layer wiring basilar plate and single-sided, double-sided and multi-sided metalized carriers. The company has a complete product production line and a purification workshop of more than 1000 square meters.

?  Ceramic substrate thickness: 0.15, 0.25, 0.3, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5 and 2, which are all optional.

?  Carrier materials: alumina ceramics, aluminum nitride ceramics, devitrified glass, monocrystalline silicon, sapphire, ferrite series. 

?  Metallic film materials: Ni, Cr, Ti, TiW, NiV, NiCr, CrSi, Al, Cu, Pt, Au, Au70Sn30, etc.

?  Thin metal strip width: 2um.

?  Spacing of small lines: 2um.

?  Small machining size: 0.2×0.2mm.

?  Sputtering gold plating: single side, double-side and lateral side.