人人彩票网站

  • <tr id='VmeYFC'><strong id='VmeYFC'></strong><small id='VmeYFC'></small><button id='VmeYFC'></button><li id='VmeYFC'><noscript id='VmeYFC'><big id='VmeYFC'></big><dt id='VmeYFC'></dt></noscript></li></tr><ol id='VmeYFC'><option id='VmeYFC'><table id='VmeYFC'><blockquote id='VmeYFC'><tbody id='VmeYFC'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='VmeYFC'></u><kbd id='VmeYFC'><kbd id='VmeYFC'></kbd></kbd>

    <code id='VmeYFC'><strong id='VmeYFC'></strong></code>

    <fieldset id='VmeYFC'></fieldset>
          <span id='VmeYFC'></span>

              <ins id='VmeYFC'></ins>
              <acronym id='VmeYFC'><em id='VmeYFC'></em><td id='VmeYFC'><div id='VmeYFC'></div></td></acronym><address id='VmeYFC'><big id='VmeYFC'><big id='VmeYFC'></big><legend id='VmeYFC'></legend></big></address>

              <i id='VmeYFC'><div id='VmeYFC'><ins id='VmeYFC'></ins></div></i>
              <i id='VmeYFC'></i>
            1. <dl id='VmeYFC'></dl>
              1. <blockquote id='VmeYFC'><q id='VmeYFC'><noscript id='VmeYFC'></noscript><dt id='VmeYFC'></dt></q></blockquote><noframes id='VmeYFC'><i id='VmeYFC'></i>
                深圳金航芯半导体有限公司
                搜 索

                公司简介

                ABOUT US
                公司简介


                核心工艺:  光刻显影  +  磁控溅射  +  金@锡焊料预沉积

                深圳金航芯半导体有限公司集半导体和光学工艺为♀一体,自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷Pcb电路,是光电模块、半导体激▓光器、探测器、发射器、微波电路、IGBT/MOS模组测封装配不可缺少的◥基础物料,其他应用领域如通讯5G、微波毫≡米波通讯、大功率LED照明、物联网和汽车电子传感器◣技术、医疗成像、生物技术等㊣



                2022年9月19日新》品发布

                ☆☆☆☆☆     AMB工艺散热基板(活性钎焊工艺№+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸铜),满足175℃高温测试、1200V100A、800Pa抗裂测试,应用于新能╳源汽车、大功率充电桩╱、5G基站等。

                1663656889618965.png1663656910464267.png1663656933126259.png

                2022年 4月15日新品发布

                ☆☆☆☆☆     TiPtAu1000A/200A/2000A+Au70Sn30(1um)预沉积     ☆☆☆☆☆

                1650033399301074.jpg1650033406122725.jpg1650033417511351.jpg


                【1】自主生物识别传感♂器盖板图形设计与制作,线宽线距5um,满足RoSH标准,应用于智能门锁、智能家居、穿戴★式设备等,欢迎『垂询合作。

                1649396097141857.jpg1649396097765868.jpg1649396097562241.jpg

                【2】圆形Si硅片外环3面金属化(TiNiAu),应用于大功≡率激光〓器

                1647013358189008.jpg1647013412235269.jpg1647014524335534.jpg

                    【3】Al?O?氧化铝3D侧面〓金属化PD热沉,应用于Led灯珠、激光器。
                1638859888106470.jpg1638859912394115.jpg1638859903602151.jpg

                     【4】AIN氮化铝3D侧面金属化PD热沉,应用于大功率Led灯珠、大功率激光器。

                1638865064526732.jpg1639103438955259.jpg1639103485340584.jpg

                      【5】氮化铝表面金属化集成电路,[DPC]工艺实现,应用于航空航天、高端封装。

                1638865589395126.jpg1647268311561358.jpg1638865597745677.jpg
                了解更多+

                产品中心

                PRODUCT DISPLAY
                氧化铝№系列JHX-6001

                氧化︽铝系列JHX-6001

                用途:高频器件的╲输入输出、光纤发射器的基板、 光通〒信器件用作断电载体、导热基板、各类光通信器件用回路基板。

                氧化Ψ 铝系列JHX-6002

                氧化铝系←列JHX-6002

                用途:高频器件的输入◆输出、光纤发射器的基板、 光通信器件用作↘断电载体、导热基板、各类光通信器件用回路基板。

                氧↑化铝系列JHX-6003

                氧化铝系列JHX-6003

                用途:通信天线、汽车电源模块▃、交流变换器、 变光系统; 点火器、DC-AC转换器、开关调机器、固体继电器∞;整流电桥、 微波器件、功率LED、高频器件等。

                氧化铝系列JHX-6004

                氧化铝系列JHX-6004

                用途:整流电桥、微波器件、大功率LED、高频器件等; 表面贴装(SMT)技术、光通信器件、其它各种通信器件;多芯片组(MCM) 技术,电路集成。

                氧化铝系列JHX-6005

                氧化铝系列JHX-6005

                用途:金属导带、微波毫米波通讯、医疗、生物传感器; 背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体。

                氧化铝系列JHX-6006

                氧化铝系列JHX-6006

                用途:汽车电子传感器、电磁场传感器;激光器、光发射器、光收发器。

                氧化铝系列JHX-6007

                氧化铝系列JHX-6007

                用途:功分器、检波器、微波器、衰减器;高功※率激光器、电动汽车、大功率LCD。

                氧化铝系列JHX-6008

                氧化铝系列JHX-6008

                用途:薄膜电路MCM基板、光探测器、光敏传感⌒器。

                联系我们

                CONTACT US


                深圳金航芯半导体有限公司  

                Office address:深圳市福田区龙尾支路171号牛门地工业园2幢5楼C室

                Tel0755-82776050      Tel0755-82786050   

                Miss luo:13302921166   (微信同号)

                R&D Department:13302901278(微信同号)

                Domestic procurement Email:kinkic2020@126.com

                下属企业:重庆市金芯达电子♂科技有限公司

                Office address:重庆两江新区鸳鸯街道金渝】大道42号附5号

                Tel023-68352333