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                深圳金航芯半导体有@ 限公司
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                金航芯半导体公司提交发明专利申请进入实质审查阶段!

                发布日期:2022-01-11 12:31:50来源:admin

                        2021年9月28日,深圳金航芯半导体有限公司向国家知识产权局提交《一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化热沉的生产工艺》发明专利申请。

                        2022年1月04日国家知识产权局政府网站公示我司上述申请,经初步审查,符合规定并进入实质审查阶段。

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