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                深圳金航芯半导体有限公司
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                • 氧化铝系列JHX-6004
                • 氧化铝系列JHX-6004
                  • ★型号:氧化铝系列JHX-6004

                  • ?用途:整流电桥、微波器件、大功率LED、高频器◤件等; 表面贴装(SMT)技术、光通信∑ 器件、其它▆各种通信器件;多芯片组(MCM) 技术,电路集成。



                详细介绍

                ?设计参数

                .定制☆化设计: 支持2.5μm?10μm的金属镀层,薄膜〖电阻成型。

                2.特长:

                氧化铝纯度≥99. 5%和氮化铝纯度≥99. 9%,高纯度基板在高频率时,可以实现低损耗;具有良好的热传导性,强度及绝缘性的高【品质氧化铝和氮化铝基板。

                3.材料特性:

                项目单位测量值
                导热系数W/m?K29 ?320
                热膨胀系数X10-6/K40~300°C&40~500°C&40~800°C
                Q
                > 10000
                介电常数er9.@10GHz10.@1MHz

                4.用途:

                整流电桥、微波器件、大功率LED、高频器件等; 表面贴装(SMT)技术、光通信器件、其它各种通信器件;多芯片组(MCM) 技术,电路集成。

                5. 体积电阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;

                                         500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;

                6. 金ㄨ属化形式:陶瓷白片、单面金属化、 双面金属□ 化。

                7.薄膜构成:NiCrTiTiWN i VNiCrALCuPtAu 等。

                ?设计指南

                ?材料:氧化铝含量>99. 5%;氮化铝●含量>99. 9%

                ?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm

                ?基板厚度:0. 2mm?1.5mm

                ?粗研磨: 0. 25μm Ra Max

                ?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max


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