阿里彩票在线官网登录

  • <tr id='nLY6yx'><strong id='nLY6yx'></strong><small id='nLY6yx'></small><button id='nLY6yx'></button><li id='nLY6yx'><noscript id='nLY6yx'><big id='nLY6yx'></big><dt id='nLY6yx'></dt></noscript></li></tr><ol id='nLY6yx'><option id='nLY6yx'><table id='nLY6yx'><blockquote id='nLY6yx'><tbody id='nLY6yx'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='nLY6yx'></u><kbd id='nLY6yx'><kbd id='nLY6yx'></kbd></kbd>

    <code id='nLY6yx'><strong id='nLY6yx'></strong></code>

    <fieldset id='nLY6yx'></fieldset>
          <span id='nLY6yx'></span>

              <ins id='nLY6yx'></ins>
              <acronym id='nLY6yx'><em id='nLY6yx'></em><td id='nLY6yx'><div id='nLY6yx'></div></td></acronym><address id='nLY6yx'><big id='nLY6yx'><big id='nLY6yx'></big><legend id='nLY6yx'></legend></big></address>

              <i id='nLY6yx'><div id='nLY6yx'><ins id='nLY6yx'></ins></div></i>
              <i id='nLY6yx'></i>
            1. <dl id='nLY6yx'></dl>
              1. <blockquote id='nLY6yx'><q id='nLY6yx'><noscript id='nLY6yx'></noscript><dt id='nLY6yx'></dt></q></blockquote><noframes id='nLY6yx'><i id='nLY6yx'></i>
                深圳金航芯半导体有限公司
                搜 索

                产品中心

                • 氧■化铝系列JHX-6008
                • 氧化铝系列JHX-6008
                  • ★型号:氧化铝系列JHX-6008

                  • ?用途:薄膜电路MCM基板、光探测器、光敏传感器〗



                详细介绍

                ?设计参数

                .定制化设计: 支持2.5μm?10μm的金属ω 镀层,薄膜电阻成型。

                2.特长:

                氧化◎铝纯度≥99. 5%和氮化铝纯度≥99. 9%,高纯度︾基板在高频率时,可以实现低损耗;具有良好的热传导々性,强度及绝缘性的高品质氧化铝和氮化铝基板。

                3.材料特性:

                项目单位测量值
                导热系数W/m?K29 ?320
                热膨胀系█数X10-6/K40~300°C&40~500°C&40~800°C
                Q
                > 10000
                介电常数er9.@10GHz10.@1MHz

                4.用途:

                薄膜电路MCM基板、光探测器、光敏传感器。

                5. 体积电ㄨ阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;

                                         500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;

                6. 金属化形式:陶瓷白片、单面←金属化、 双面金属化、 三№面金属化、四面金属化。

                7.薄膜构成:NiCrTiTiWN i VNiCrALCuPtAu 等。

                ?设计指南

                ?材料:氧化铝含量>99. 5%;氮化铝含量>99. 9%

                ?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm

                ?基板厚度:0. 2mm?1.5mm

                ?粗研磨: 0. 25μm Ra Max

                ?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max



                联系我们

                CONTACT US


                深圳金航芯半导体有限公司  

                Office address:深圳市福田区龙尾支◣路171号牛门地工业园2幢5楼C室

                Tel0755-82776050      Tel0755-82786050   

                Miss luo:13302921166   (微信同号)

                R&D Department:13302901278(微信同号)

                Domestic procurement Email:kinkic2020@126.com

                下属企业:重庆市金芯达电子科ω技有限公司

                Office address:重庆两江新区鸳鸯街道金渝大道42号附5号

                Tel023-68352333