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                深圳金航芯半导体有限公司
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                • 氮化↓铝系列〓JHX-7001
                • 氮化铝系列JHX-7001
                  • ★型号:氮化铝系列JHX-7001

                  • ?用途:过渡基板、陶瓷垫沉、 MPD载体; 电容垫片、背光垫片、薄膜电阻电容芯片、放大器。





                详细介绍

                ?设计参数

                .定制♀化设计: 支持2.5μm?10μm的金属镀层,薄膜电阻成型。

                2.特长:

                氧化︽铝纯度≥99. 5%和氮化铝∮纯度≥99. 9%,高纯度基板在高频率时,可以实现●低损耗;具有良好的热传▅导性,强度及绝╳缘性的高品质氧化铝和氮化铝基板。

                3.材料特性:

                项目单位测量值
                导热系数W/m?K29 ?320
                热膨胀系数X10-6/K40~300°C&40~500°C&40~800°C
                Q
                > 10000
                介电常数er9.@10GHz10.@1MHz

                4.用途:

                过渡基板、陶瓷垫沉、 MPD载体; 电容垫片、背光垫片、薄膜电阻电容芯片、放大器。

                5. 体积电阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;

                                         500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;

                6. 金属化形式:陶瓷白片、单面金▽属化、 双面金属化、 三面金属化、四面金属化。

                7.薄膜构成:NiCrTiTiWN i VNiCrALCuPtAu 等。

                ?设计指南

                ?材料:氧◥化铝含量>99. 5%;氮化铝含量>99. 9%

                ?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm

                ?基板厚度:0. 2mm?1.5mm

                ?粗研磨: 0. 25μm Ra Max

                ?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max





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