详细介绍
?设计参数
1 .定制化设计: 支持2.5μm?10μm的金属镀层ξ ,薄膜电阻成型。
2.特长:
氧化铝纯◆度≥99. 5%和氮化铝纯度≥99. 9%,高纯度基板在↘高频率时,可以实现低损耗;具有良好的热传导性,强度及绝Ψ 缘性的高品质氧化铝和氮化铝基板。
3.材料特性:
项目 | 单位 | 测量值 |
导热系数 | W/m?K | 29 ?320 |
热▃膨胀系数 | X10-6/K | 40~300°C&40~500°C&40~800°C |
Q值 | > 10000 | |
介电常数 | er | 9.8 @10GHz10.3 @1MHz |
4.用途:
薄膜电阻电容芯片及网络、薄膜电路MAC基板、二次集成电路; 智能汽●车电子传感器、高速光模块、 5G、大数据〒及物业网络等。
5. 体积电『阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;
500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;
6. 金属化◇形式:陶瓷白片、单面金属化、 双︽面金属化。
7.薄膜构成:Ni、Cr、Ti、TiW、N i V、NiCr、AL、Cu、Pt、Au 等。
?设计指南
?材料:氧化铝含量〓>99. 5%;氮化铝含量>99. 9%
?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm
?基板厚度:0. 2mm?1.5mm
?粗研磨: 0. 25μm Ra Max
?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max
深圳金航芯半导体有限公司
Office address:深圳市福田区龙尾支路171号牛门地工业◆园2幢5楼C室
Tel:0755-82776050 Tel:0755-82786050
Miss luo:13302921166 (微信同号)
R&D Department:13302901278(微信同号)
Domestic procurement Email:kinkic2020@126.com
下属企业:重庆市金◎芯达电子科技有限公司
Office address:重庆两江新区鸳鸯街道金渝大道42号附5号
Tel:023-68352333