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                深圳金航芯半导体有限公司
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                • 氮化铝╲系列JHX-7002
                • 氮〓化铝系列JHX-7002
                  • ★型号:氮化铝系列JHX-7002

                  • ?用途:薄膜电阻电容芯←片及网络、薄膜电路MAC基板、二次集成电╱路; 智能汽车电子传感∞器、高速光模块@、5G、大数据及物业网ζ 络等。



                详细介绍

                ?设计参数

                .定制化设计: 支持2.5μm?10μm的金属镀层ξ ,薄膜电阻成型。

                2.特长:

                氧化铝纯◆度≥99. 5%和氮化铝纯度≥99. 9%,高纯度基板在↘高频率时,可以实现低损耗;具有良好的热传导性,强度及绝Ψ 缘性的高品质氧化铝和氮化铝基板。

                3.材料特性:

                项目单位测量值
                导热系数W/m?K29 ?320
                热▃膨胀系数X10-6/K40~300°C&40~500°C&40~800°C
                Q
                > 10000
                介电常数er9.@10GHz10.@1MHz

                4.用途:

                薄膜电阻电容芯片及网络、薄膜电路MAC基板、二次集成电路; 智能汽●车电子传感器、高速光模块、 5G、大数据〒及物业网络等。

                5. 体积电『阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;

                                         500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;

                6. 金属化◇形式:陶瓷白片、单面金属化、 双︽面金属化。

                7.薄膜构成:NiCrTiTiWN i VNiCrALCuPtAu 等。

                ?设计指南

                ?材料:氧化铝含量〓>99. 5%;氮化铝含量>99. 9%

                ?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm

                ?基板厚度:0. 2mm?1.5mm

                ?粗研磨: 0. 25μm Ra Max

                ?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max






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