大发彩网官方彩票网

  • <tr id='nQ9uqR'><strong id='nQ9uqR'></strong><small id='nQ9uqR'></small><button id='nQ9uqR'></button><li id='nQ9uqR'><noscript id='nQ9uqR'><big id='nQ9uqR'></big><dt id='nQ9uqR'></dt></noscript></li></tr><ol id='nQ9uqR'><option id='nQ9uqR'><table id='nQ9uqR'><blockquote id='nQ9uqR'><tbody id='nQ9uqR'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='nQ9uqR'></u><kbd id='nQ9uqR'><kbd id='nQ9uqR'></kbd></kbd>

    <code id='nQ9uqR'><strong id='nQ9uqR'></strong></code>

    <fieldset id='nQ9uqR'></fieldset>
          <span id='nQ9uqR'></span>

              <ins id='nQ9uqR'></ins>
              <acronym id='nQ9uqR'><em id='nQ9uqR'></em><td id='nQ9uqR'><div id='nQ9uqR'></div></td></acronym><address id='nQ9uqR'><big id='nQ9uqR'><big id='nQ9uqR'></big><legend id='nQ9uqR'></legend></big></address>

              <i id='nQ9uqR'><div id='nQ9uqR'><ins id='nQ9uqR'></ins></div></i>
              <i id='nQ9uqR'></i>
            1. <dl id='nQ9uqR'></dl>
              1. <blockquote id='nQ9uqR'><q id='nQ9uqR'><noscript id='nQ9uqR'></noscript><dt id='nQ9uqR'></dt></q></blockquote><noframes id='nQ9uqR'><i id='nQ9uqR'></i>
                深圳金航芯半导体有限公司
                搜 索

                产品中心

                • 氮化☉铝系列JHX-7003
                • 氮化々铝系列JHX-7003
                  • ★型号:氮化铝系列JHX-7003

                  • ?用途:医疗成像、热工仪表; 汽车传感器▓、光源传感器◥、气体传↙感器。



                详细介绍

                ?设计参数

                .定制化设计︼: 支持2.5μm?10μm的金属〓镀层,薄膜电阻∩成型。

                2.特长:

                氧化铝纯度≥99. 5%和氮◢化铝纯度≥99. 9%,高纯↑度基板在高频率时,可以实现低损耗;具有良好的热传导性,强度及绝缘性的高品质氧化铝♂和氮化铝基板。

                3.材料特性:

                项目单位测量值
                导热系数W/m?K29 ?320
                热膨胀系∏数X10-6/K40~300°C&40~500°C&40~800°C
                Q
                > 10000
                介电常数er9.@10GHz10.@1MHz

                4.用途:

                医疗成像、热工仪表; 汽车传感器、光源传感器、气体传感器。

                5. 体积电阻率:25°C···>1014Ω ·cm; 300°C···>1 014Ω ·cm;

                                         500°C···>1010Ω ·cm;700°C···>107 Ω ·cm;

                6. 金∑属化形式:陶瓷白片、单面金属化、 双㊣ 面金属化、 三面金属化、四面金属化。

                7.薄膜构成:NiCrTiTiWN i VNiCrALCuPtAu 等。

                ?设计指南

                ?材料:氧化铝含量>99. 5%;氮化铝含量>99. 9%

                ?基本尺寸:1 mm*1 mm?50mm*50mm

                ?基板厚度:0. 2mm?1.5mm

                ?粗研磨: 0. 25μm Ra Max

                ?镜面磨砂:0. 025μm Ra Max






                联系我们

                CONTACT US


                深圳金航芯半导体有限公司  

                Office address:深圳市福田区龙尾支路171号牛门地工业◥园2幢5楼C室

                Tel0755-82776050      Tel0755-82786050   

                Miss luo:13302921166   (微信同号)

                R&D Department:13302901278(微信同号)

                Domestic procurement Email:kinkic2020@126.com

                下属企业:重庆市金芯达电子科技有限公司

                Office address:重庆两江新区鸳鸯∮街道金渝大道42号附5号

                Tel023-68352333